[实用新型]一种基于液态金属的电路有效
| 申请号： | 201822119592.5 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN209914184U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 严启臻;张玉星 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于液态金属的电路，涉及电子技术领域。本实用新型提供的基于液态金属的电路包括：粘附液态金属的基材；第一表面改性层，所述第一表面改性层位于所述基材的第一面上，且疏离所述液态金属；第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述基材的第一面上，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一表面改性层的厚度；第一液态金属线路，所述第一液态金属线路设置于所述第一凹槽中；第一保护膜，所述第一保护膜覆盖于所述基材的第一面上，用于封装所述第一液态金属线路。本实用新型的技术方案能够简化基于液态金属的电路的设计且提高其性能稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 液态金属 基材 本实用新型 第一表面 改性层 电路 电子技术领域 保护膜覆盖 性能稳定性 凹槽设置 线路设置 保护膜 粘附 封装 | ||
【主权项】：
1.一种基于液态金属的电路，其特征在于，包括：/n粘附液态金属的基材；/n第一表面改性层，所述第一表面改性层位于所述基材的第一面上，且疏离所述液态金属；/n第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述基材的第一面上，所述第一凹槽的深度大于或等于所述第一表面改性层的厚度；/n第一液态金属线路，所述第一液态金属线路设置于所述第一凹槽中；/n第一保护膜，所述第一保护膜覆盖于所述基材的第一面上，用于封装所述第一液态金属线路。/n
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