[实用新型]一种高性能LED基板有效
| 申请号： | 201822123209.3 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN209496894U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 温文丽;苏佳槟 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 高淑怡;赖秀芳 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高性能LED基板，从下到上依次包括基材、BT绝缘层、铜层、镀层、油墨层，镀层上设有正焊盘、负焊盘、若干固焊点，油墨层上设有若干第一预留位置、第二预留位置，第一预留位置与正焊盘或负焊盘对应，第一预留位置的面积小于正焊盘或负焊盘的面积，第二预留位置与固焊点对应，第二预留位置的面积小于固焊点的面积。本实用新型通过镀层的正负焊盘周边处重合覆盖油墨层，使镀层与油墨层紧密相连，提升镀层附着力，有效地解决了经高温焊锡，正负焊盘易脱落的问题，提升产品性能，通过镀层的固焊点周边处重合覆盖油墨层，提升光源整体光效，结构合理，设计巧妙，实用性强，便于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 预留位置 油墨层 镀层 焊点 焊盘 负焊盘 周边处 重合 绝缘层 本实用新型 镀层附着力 产品性能 高温焊锡 光源整体 紧密相连 有效地 光效 基材 铜层 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种高性能LED基板，从下到上依次包括基材、BT绝缘层、铜层、镀层、油墨层，所述镀层上设有正焊盘、负焊盘、若干固焊点，所述油墨层上设有若干第一预留位置，其特征在于：所述第一预留位置与所述正焊盘或所述负焊盘对应，所述第一预留位置的面积小于所述正焊盘或所述负焊盘的面积。
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