[实用新型]一种射频芯片封装装置有效
申请号: | 201822129191.8 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209133485U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 林红伍 | 申请(专利权)人: | 天津萨图芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/043 | 分类号: | H01L23/043 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300384 天津市南开区*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种射频芯片封装装置,包括方形块,方形块的上侧壁开设有方形槽,方形槽的内侧壁插接有芯片主体,左侧矩形腔的内侧壁固定安装有挡板,挡板的右侧壁前后对称固定安装有第一弹簧,第一弹簧的右端固定安装有推板,推板的右侧壁均匀固定安装有推块,矩形槽的内侧壁插接有引脚,本实用新型通过方形块、方形槽、推板、推块、矩形槽和橡胶块的结构,在方形槽内将芯片主体放置好,在矩形槽内将引脚放置好,并通过推板和推块的作用将每一个引脚都固定住,令引脚均不会倾斜,此时再对引脚和芯片主体间进行焊接,即可在保证引脚不倾斜时完成封装中引脚和芯片连接的步骤,保证焊接后此芯片的质量。 | ||
搜索关键词: | 引脚 推板 芯片主体 方形槽 方形块 矩形槽 内侧壁 推块 本实用新型 挡板 封装装置 射频芯片 右侧壁 弹簧 插接 焊接 均匀固定 前后对称 芯片连接 矩形腔 上侧壁 橡胶块 封装 保证 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种射频芯片封装装置,其特征在于:包括方形块(1),所述方形块(1)的上侧壁开设有方形槽(2),所述方形槽(2)的内侧壁插接有芯片主体(3),所述方形块(1)的左右侧壁与前后侧壁均开设有矩形腔(4),四个所述矩形腔(4)及其内部结构相同且呈圆周分布,左侧所述矩形腔(4)的内侧壁固定安装有挡板(5),所述挡板(5)的右侧壁前后对称固定安装有第一弹簧(6),所述第一弹簧(6)的右端固定安装有推板(7),所述推板(7)的右侧壁均匀固定安装有推块(8),左侧所述矩形腔(4)的内腔右侧壁均匀开设有矩形槽(9),且推块(8)的右端插接于矩形槽(9)内,所述矩形槽(9)的内侧壁下侧固定安装有橡胶块(10),所述矩形槽(9)的内侧壁插接有引脚(11),且引脚(11)的内端插接于芯片主体(3)的内部集成电路处,所述推板(7)的左侧壁固定安装有矩形杆(12),所述挡板(5)的外侧壁开设有矩形孔(26),且矩形杆(12)的贯穿矩形孔(26)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津萨图芯科技有限公司,未经天津萨图芯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822129191.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有温度调整功能的承载盘组件及机械手臂
- 下一篇:一种无引线陶瓷封装结构