[实用新型]一种测试治具有效
| 申请号： | 201822131702.X | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN209311632U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 高志国 | 申请（专利权）人： | 北京兆易创新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 100083 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种测试治具。该测试治具包括：第一电路板，所述第一电路板包括第一芯片连接区、第一连接器连接区和测试引脚连接区；所述第一芯片连接区用于设置芯片；所述第一连接器连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接，所述测试引脚连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接；第一连接器，所述第一连接器焊接于所述第一连接器连接区；测试引脚，所述测试引脚焊接于所述测试引脚连接区。本实用新型无需在测试电路板上焊接引出线，而是通过测试引脚将芯片管脚的信号引出，提升了芯片测试的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 测试引脚 连接区 第一连接器 芯片连接区 焊盘 测试治具 焊接 电路板 本实用新型 电连接 测试电路板 芯片测试 芯片管脚 引出线 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种测试治具，其特征在于，包括：第一电路板，所述第一电路板包括第一芯片连接区、第一连接器连接区和测试引脚连接区；所述第一芯片连接区用于设置芯片；所述第一连接器连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接，所述测试引脚连接区的焊盘与所述第一芯片连接区的焊盘对应电连接；第一连接器，所述第一连接器焊接于所述第一连接器连接区；测试引脚，所述测试引脚焊接于所述测试引脚连接区。
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