[实用新型]一种半导体IC包装管的成型设备

摘要

本实用新型涉及一种半导体IC包装管的成型设备，包括挤出机、定型模具、冷却通道、牵引装置、切管装置以及触控开关，冷却通道内的风扇以及排风口的设置，加快了设备在冷却段的空气流动，加速成型后的包装管进行冷却，而且可以减小冷却段的长度，优化成型工艺，从而减少整个IC包装管成型设备的占地面积,切管装置包括基台、导柱、冲切块、冲切板、切刀、固接于冲切板上方的气缸以及用于安装气缸的支撑板，当成型冷却后的包装管一端与触控开关接触，与触控开关连接的气缸启动，驱动冲切板带动切刀完成切管操作，自动化程度高，节约人力，提高生产效率。

主权项

1.一种半导体IC包装管的成型设备，其特征在于，包括依次设置的挤出机、定型模具、冷却通道、牵引装置、切管装置以及触控开关，所述冷却通道侧壁设有风扇，冷却通道相对风扇的一侧开有排风口，所述冷却通道和牵引装置之间设有限位组件，所述切管装置包括基台、对称固接于基台上部的导柱、设于基台中部的冲切块、套接于两导柱外部的冲切板、固接于冲切板下方的切刀、固接于冲切板上方的气缸以及用于安装气缸的支撑板，所述支撑板下表面与导柱上端固接，所述冲切块沿物料传送方向开有切管通道，所述触控开关与气缸连接，触控开关下方滑动连接有调节台。