[实用新型]具有FOWBCSP晶片型态的封装结构有效
| 申请号： | 201822138996.9 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209232762U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈石矶 | 申请（专利权）人： | 陈石矶 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/18;H01L21/683;H01L21/56;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有FOWBCSP晶片型态的封装结构，该封装结构包括一晶片，其上方包括接点；一第一封装结构位在该晶片下方与侧边；一基板置于该晶片的上方，其中该基板对应该晶片的接点的位置则形成穿透的板孔，而该基板的上方形成接点；由导线经过基板的板孔连接该基板的接点及该晶片的接点；其中该基板的各板孔分别形成一第二封装结构应用胶材密封该板孔而形成，并且该基板上方的接点具有导接球。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 封装结构 晶片 板孔 晶片型 穿透的 应用胶 侧边 接球 密封 | ||
【主权项】：
1.一种具有FOWBCSP晶片型态的封装结构，其特征在于，包括：一晶片，该晶片的上方包括接点；一第一封装结构，位在该晶片下方与侧边；一基板，置于该晶片的上方，其中该基板对应该晶片的接点的位置则形成穿透的板孔，而该基板的上方形成接点；由导线经过基板的板孔连接该基板的接点及该晶片的接点；以及其中该基板的各板孔分别形成一第二封装结构，该第二封装结构应用胶材密封该板孔而形成，并且该基板上方的接点具有导接球。
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