[实用新型]印制电路板有效
| 申请号： | 201822140794.8 | 申请日： | 2018-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN209787545U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 刘旭光;张楠赓 | 申请（专利权）人： | 杭州嘉楠耘智信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01L23/367 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;林媛媛 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种印制电路板，包括板体、连接所述板体的焊盘结构和连接所述焊盘结构的芯片封装结构，所述芯片封装结构包括相互绝缘的第一导流散热焊盘和第二导流散热焊盘，所述焊盘结构包括与所述第一导流散热焊盘对应设置的第一电路板焊盘和与所述第二导流散热焊盘对应设置的第二电路板焊盘，其中，所述第一导流散热焊盘的面积大于所述第二导流散热焊盘的面积。本实用新型的印制电路板增加了芯片封装结构对PCB的热传导，满足了大功耗元器件的散热需求，提高了印制电路板、芯片封装结构等的工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导流散热 焊盘 芯片封装结构 印制电路板 焊盘结构 本实用新型 电路板焊盘 板体 工作可靠性 散热需求 大功耗 热传导 元器件 绝缘 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，包括板体、连接所述板体的焊盘结构和连接所述焊盘结构的芯片封装结构，所述芯片封装结构包括相互绝缘的第一导流散热焊盘和第二导流散热焊盘，所述焊盘结构包括与所述第一导流散热焊盘对应设置的第一电路板焊盘和与所述第二导流散热焊盘对应设置的第二电路板焊盘，其特征在于，所述第一导流散热焊盘的面积大于所述第二导流散热焊盘的面积。/n
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