[实用新型]一种可见光通信用LED微阵列芯片结构有效
申请号: | 201822141427.X | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN209168613U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 杨士诚;李晓波;王静辉;张乾;甘琨;袁凤坡;白欣娇 | 申请(专利权)人: | 同辉电子科技股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H05K7/20 |
代理公司: | 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人: | 刘陶铭 |
地址: | 050200 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可见光通信用LED微阵列芯片结构,属于LED微显示器件技术领域,芯片结构包括PCB板及凸出在PCB板外侧的LED灯珠,还包括定位框及插片式散热器,定位框的内侧壁中部有定位凸沿,在定位框的内侧壁上设置有一组楔形的弹性托块和一组楔形的弹性卡块,弹性托块位于定位凸沿外侧,弹性卡块位于定位凸沿内侧,PCB板卡接在弹性托块与定位凸沿之间,插片式散热器的基板卡接在弹性卡块与定位凸沿之间,在插片式散热器的基板与PCB板之间填充有导热硅脂层。散热速度快,散热效果好,而且PCB板与定位框之间、插片式散热器与定位框之间都是可拆卸式连接,连接牢固可靠,拆装方便快捷,省时省力。 | ||
搜索关键词: | 定位凸沿 定位框 插片式散热器 弹性卡块 芯片结构 弹性托 可见光通信 内侧壁 楔形 可拆卸式连接 本实用新型 导热硅脂层 微显示器件 凸出 拆装方便 连接牢固 散热效果 基板卡 散热 基板 省时 省力 填充 | ||
【主权项】:
1.一种可见光通信用LED微阵列芯片结构,包括PCB板(1)及凸出在PCB板(1)外侧的LED灯珠(2),其特征在于:所述的芯片结构还包括定位框(3)及插片式散热器(4),定位框(3)的内侧壁中部有定位凸沿(5),在定位框(3)的内侧壁上设置有一组楔形的弹性托块(7)和一组楔形的弹性卡块(8),弹性托块(7)位于定位凸沿(5)外侧,弹性卡块(8)位于定位凸沿(5)内侧,PCB板(1)卡接在弹性托块(7)与定位凸沿(5)之间,插片式散热器(4)的基板卡接在弹性卡块(8)与定位凸沿(5)之间,在插片式散热器(4)的基板与PCB板(1)之间填充有导热硅脂层(6)。
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