[实用新型]一种采用硅胶透镜集成大功率LED光源有效
| 申请号： | 201822151387.7 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209389064U | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 王容 | 申请（专利权）人： | 东莞市蓝晋光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广东腾锐律师事务所 44473 | 代理人： | 莫锡斌 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种采用硅胶透镜集成大功率LED光源，包括硅胶透镜，其使LED光源的电路组件密闭封装于其内部；还包括陶瓷电路板，其上表面与硅胶透镜封装，并且于相应的封装部位形成一灌装封层，陶瓷电路板用于装配LED芯片的一面具备与每个LED芯片相对应的芯片布置区，与该一面相反的陶瓷电路板另一面设置散热片。本实用新型可在确保产品规格不会产生变化的基础上，既能有效提升产品自身的多方面性能，又能使该产品在满足高功率应用需求的基础上获得更广阔的应用空间以及更长远的可拓展前景，在具体应用时，可同时装配四种不同波长或相同波长的大功率LED芯片，用户还可根据需求选择四颗不同发光色的芯片组合，实现不同光色效果。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶透镜 陶瓷电路板 集成大功率LED光源 本实用新型 波长 封装 装配 大功率LED芯片 电路组件 光色效果 密闭封装 芯片布置 需求选择 应用空间 应用需求 发光色 高功率 散热片 上表面 封层 灌装 芯片 拓展 应用 | ||
【主权项】：
1.一种采用硅胶透镜集成大功率LED光源，其内部封装有若干颗不同发光颜色或相同发光颜色的LED芯片，每颗LED芯片配有对应的正、负极焊盘，并且通过对焊盘施加电压、电流信号而使LED光源点亮，其特征在于，所述集成大功率LED光源包括：硅胶透镜，其封装于所述LED芯片上方，并且使所述集成大功率LED光源的电路组件密闭封装于其内部；陶瓷电路板，其上表面与所述硅胶透镜封装，并且于相应的封装部位形成一灌装封层，所述陶瓷电路板用于装配所述LED芯片的一面具备与每个LED芯片相对应的芯片布置区，与所述芯片布置区所在一面相反的所述陶瓷电路板背面设置散热片。
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