[实用新型]一种半导体芯片加工用固定机构有效
申请号: | 201822162577.9 | 申请日: | 2018-12-23 |
公开(公告)号: | CN209087782U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 尼博爱 | 申请(专利权)人: | 三致锐新(杭州)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体芯片加工用固定机构,包括工作台本体,所述工作台本体的顶部固定连接有横板,所述横板右侧的顶部开设有第一凹槽,第一凹槽的内部滑动连接有放置板,横板内部底部的右侧开设有第一放置槽,第一放置槽内壁的底部固定连接有第一弹簧。本实用新型通过设置工作台本体、横板、第一凹槽、放置板、第一放置槽、第一弹簧、卡块、顶板、竖杆、限位块、第二弹簧、第二放置槽、卡杆、拉板、横块和第三弹簧的配合使用,解决了现有的工作台无法对芯片的位置进行固定,导致在加工芯片时,芯片容易偏移,从而造成加工误差的问题,该半导体芯片加工用固定机构,具备固定芯片的优点,提高了工作台的实用性。 | ||
搜索关键词: | 放置槽 弹簧 横板 半导体芯片 工作台本体 固定机构 本实用新型 芯片 放置板 工作台 加工 固定芯片 滑动连接 加工误差 限位块 偏移 横块 卡杆 卡块 拉板 内壁 竖杆 | ||
【主权项】:
1.一种半导体芯片加工用固定机构,包括工作台本体(1),其特征在于:所述工作台本体(1)的顶部固定连接有横板(2),所述横板(2)右侧的顶部开设有第一凹槽(3),所述第一凹槽(3)的内部滑动连接有放置板(4),所述横板(2)内部底部的右侧开设有第一放置槽(5),所述第一放置槽(5)内壁的底部固定连接有第一弹簧(6),所述第一弹簧(6)的顶部固定连接有卡块(7),所述卡块(7)的顶部贯穿至放置板(4)的内部,所述卡块(7)的右侧贯穿至横板(2)的右侧,所述横板(2)的顶部设置有顶板(8),所述横板(2)顶部的四角均固定连接有竖杆(9),所述竖杆(9)的顶部贯穿至顶板(8)的顶部固定连接有限位块(10),所述竖杆(9)的表面套设有第二弹簧(11),所述第二弹簧(11)的顶部与顶板(8)的底部固定连接,所述第二弹簧(11)的底部与横板(2)的顶部固定连接,所述顶板(8)内部两侧的前侧和后侧均开设有第二放置槽(12),所述第二放置槽(12)位于竖杆(9)的外侧,所述第二放置槽(12)的内部设置有卡杆(13),所述卡杆(13)的内侧贯穿至竖杆(9)的内部,所述卡杆(13)的外侧贯穿至顶板(8)的外侧固定连接有拉板(14),所述卡杆(13)的表面固定连接有横块(15),所述横块(15)的顶部和底部均与第二放置槽(12)的内壁滑动连接,所述卡杆(13)的表面套设有第三弹簧(16),所述第三弹簧(16)的外侧与第二放置槽(12)的内壁固定连接,所述第三弹簧(16)的内侧与横块(15)的外侧固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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