[实用新型]埋入式芯片有效
| 申请号： | 201822165577.4 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN209232763U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/528 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种埋入式芯片。埋入式芯片包括：导电基底；导电凸台，设置在导电基底上；裸芯，设置在导电基底上，裸芯包括相对设置的顶面和底面，底面上设置连接端子，连接端子与导电基底电连接；介质层，设置在裸芯和导电凸台上，介质层在导电凸台的顶部设置有导电盲孔；扇出端子，设置在导电盲孔中，并与导电凸台电连接，导电凸台的底部通过导电基底与连接端子电连接，以使连接端子通过导电凸台和扇出端子扇出。由此，需要开设的导电盲孔的厚度不需要太厚，仅需要打通第一绝缘层到导电凸台之间的距离即可，简化工艺，避免较厚的封装体使得激光无法击穿的情况，也可避免机械打孔带来的大震动以及低精度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导电凸台 导电基 连接端子 埋入式芯片 导电盲孔 电连接 裸芯 扇出 介质层 绝缘层 顶部设置 机械打孔 相对设置 封装体 导电 底面 顶面 击穿 打通 激光 震动 申请 | ||
【主权项】：
1.一种埋入式芯片，其特征在于，所述埋入式芯片包括：导电基底；导电凸台，设置在所述导电基底上；裸芯，设置在所述导电基底上，所述裸芯包括相对设置的顶面和底面，所述底面上设置连接端子，所述连接端子与所述导电基底电连接；介质层，设置在所述裸芯和所述导电凸台上，所述介质层在所述导电凸台的顶部设置有导电盲孔；扇出端子，设置在导电盲孔中，并与所述导电凸台电连接，所述导电凸台的底部通过导电基底与所述连接端子电连接，以使所述连接端子通过导电凸台和所述扇出端子扇出。
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