[实用新型]一种筒灯有效
申请号: | 201822173072.2 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN209431238U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 林友健;徐日民 | 申请(专利权)人: | 上海彩丞新材料科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/02 | 分类号: | F21S8/02;F21V5/00;F21V14/06;F21V17/16;F21Y115/10 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201613 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种筒灯,包括依次连接的安装组件、PCB‑LED、薄膜透镜、面盖,所述薄膜透镜由微纳米薄膜设置在透明或半透明光学材料的基板上形成,所述微纳米薄膜覆盖于所述基板上,所述微纳米薄膜包括若干个透镜结构,所述PCB‑LED包括若干个LED芯片或灯珠,每一个LED芯片或灯珠对应一个所述微纳米薄膜的透镜结构,所述微纳米薄膜厚度为0.1μm‑50μm,所述薄膜透镜厚度≥0.25mm。本实用新型的通过微纳米薄膜设置在透明或半透明光学材料的基板上形成薄膜透镜,代替现有的扩散膜和透镜,保证配光的同时实现了筒灯超薄化。 | ||
搜索关键词: | 微纳米薄膜 透镜 薄膜 基板 本实用新型 光学材料 透镜结构 半透明 灯珠 种筒 安装组件 依次连接 透明 超薄化 扩散膜 面盖 配光 筒灯 覆盖 保证 | ||
【主权项】:
1.一种筒灯,其特征在于,包括依次连接的安装组件、PCB‑LED、薄膜透镜、面盖,所述薄膜透镜由微纳米薄膜设置在透明或半透明光学材料的基板上形成,所述微纳米薄膜覆盖于所述基板上,所述微纳米薄膜包括若干个透镜结构,所述PCB‑LED包括若干个LED芯片或灯珠,每一个LED芯片或灯珠对应一个所述微纳米薄膜的透镜结构,所述微纳米薄膜厚度为0.1μm‑50μm,所述薄膜透镜厚度≥0.25mm。
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