[实用新型]光耦合器有效
| 申请号： | 201822174257.5 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN209071328U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 赵宝龙;邱敏冲 | 申请（专利权）人： | 兆龙国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/60;H01L33/56 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 开曼群*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种光耦合器，包含：二个以上的导线架；光学通道结构，包括：发光芯片、感光芯片以及透光内封装体，发光芯片与感光芯片设置于导线架且为共平面，发光芯片的发光面及感光芯片的受光面同向设置，透光内封装体包覆发光芯片及感光芯片；以及光反射外封装体，包覆透光内封装体，光反射外封装体与透光内封装体相接触的接合界面均为光学反射面，其中，光反射外封装体与透光内封装体为经双料成型及封胶成型的结构，使得内封装体与光反射外封装体易于塑形。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 透光 发光芯片 感光芯片 外封装体 光反射 光耦合器 导线架 包覆 本实用新型 光学反射面 光学通道 接合界面 双料成型 同向设置 发光面 共平面 受光面 封胶 塑形 成型 | ||
【主权项】：
1.一种光耦合器，包含：二个以上的导线架；光学通道结构，包括：发光芯片、感光芯片以及透光内封装体，所述的发光芯片设置于其中一个该导线架，所述的感光芯片设置于另一个该导线架而与所述的发光芯片为共平面，所述的发光芯片的发光面及所述的感光芯片的受光面同向设置，所述的透光内封装体为光穿透率在20％～99％之间的透光材料，包覆所述的发光芯片及所述的感光芯片，二个以上的该导线架自所述的透光内封装体内延伸出；以及光反射外封装体，为光反射率在70％～99％之间的光反射材料，包覆且密合所述的透光内封装体，所述的光反射外封装体与所述的透光内封装体相接触的接合界面均为光学反射面，二个以上的该导线架延伸出所述的光反射外封装体，其中，所述的光反射外封装体与所述的透光内封装体为经双料成型及封胶成型的结构。
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