[实用新型]一种恒流IC芯片的封装有效
| 申请号： | 201822176066.2 | 申请日： | 2018-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN209822628U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 黎国权 | 申请（专利权）人： | 欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367 |
| 代理公司： | 11391 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 康正德;关艳芬 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种恒流IC芯片的封装，设置有电源引脚Vin、DIM引脚、第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2、第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2、接地引脚GND，恒流IC芯片内部封装有内部电源电路、信号处理模块、控制模块、两个线性恒流电路。基于本实用新型提供的恒流IC芯片的封装，可以对至少两路输出的线性恒流IC芯片引脚运用此封装，从而可以使双路输出恒流IC能用上散热好的封装，满足IC封装的散热要求，在设置引脚时将接地引脚GND设置在恒流IC芯片的底部并覆盖恒流IC芯片底部的至少一部分，散热效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 恒流IC 芯片 封装 本实用新型 接地引脚 使能引脚 输出引脚 散热 引脚 内部电源电路 信号处理模块 电源引脚 恒流电路 控制模块 散热效果 输出恒流 芯片引脚 两路 双路 输出 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种恒流IC芯片的封装，其特征在于，设置有电源引脚Vin、DIM引脚、第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2、第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2、接地引脚GND，所述恒流IC芯片内部封装有内部电源电路、信号处理模块、控制模块、两个线性恒流电路；其中，/n所述电源引脚Vin与所述内部电源电路连接，外部电压通过所述电源Vin引脚输入至所述内部电源电路，配置为所述恒流IC芯片供电；/n所述DIM引脚与所述信号处理模块连接，所述信号处理模块与所述控制模块连接，所述信号处理模块配置为基于从所述DIM引脚输入的外部信号控制所述控制模块产生相应的分控信号；/n所述控制模块，与所述两个线性恒流电路分别连接，配置为利用所述分控信号分别控制所述两个线性恒流电路的输出电流大小，进而通过所述两个线性恒流电路控制外部负载工作电流的大小；/n所述第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2分别与所述两个线性恒流电路连接，所述两个线性恒流电路分别通过所述第一输出引脚OUT1、第二输出引脚OUT2向所述外部负载提供负载工作电流；/n所述第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2分别与所述两个线性恒流电路连接，所述两个线性恒流电路分别通过对所述第一使能引脚CS1、第二使能引脚CS2上的电压进行采样，实现负反馈；/n所述接地引脚GND设置在所述恒流IC芯片的底部并覆盖所述恒流IC芯片底部的至少一部分。/n
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