[实用新型]印章芯片安装结构及自带墨芯片印章有效
| 申请号： | 201822177181.1 | 申请日： | 2018-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN209794916U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈姝君 | 申请（专利权）人： | 深圳市万玺科技有限公司 |
| 主分类号： | B41K1/02 | 分类号： | B41K1/02;B41K1/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印章芯片安装结构及自带墨芯片印章，包括：印面台座、印面台、印章面、IC芯片以及芯片锁紧网；所述印章面设于所述印面台的底部，所述印面台内设置有镂空结构，所述镂空结构的中间位置设置有供所述IC芯片、所述芯片锁紧网容置的凹坑，所述芯片锁紧网将所述IC芯片夹紧于所述镂空结构的凹坑内；所述印面台插接于所述印面台座的底部，所述印面台座的顶部设置有向所述镂空结构中添加油墨的注墨口。本实用新型具有结构更加稳定、操作更加方便的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 印面 镂空结构 芯片 锁紧 台座 本实用新型 印章面 凹坑 印章 芯片安装结构 顶部设置 注墨口 插接 夹紧 容置 有向 自带 油墨 | ||
【主权项】：
1.一种印章芯片安装结构，其特征在于，包括：印面台座(1)、印面台(2)、印章面(3)、IC芯片(4)以及芯片锁紧网(5)；/n所述印章面(3)设于所述印面台(2)的底部，所述印面台(2)内设置有镂空结构(21)，所述镂空结构(21)的中间位置设置有供所述IC芯片(4)、所述芯片锁紧网(5)容置的凹坑，所述芯片锁紧网(5)将所述IC芯片(4)夹紧于所述镂空结构(21)的凹坑内；/n所述印面台(2)插接于所述印面台座(1)的底部，所述印面台座(1)的顶部设置有向所述镂空结构(21)中添加油墨的注墨口(101)。/n
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