[实用新型]一种新型PCB板有效
| 申请号： | 201822182713.0 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209710425U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 朱晓刚 | 申请（专利权）人： | 苏州德晓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫;贾允<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型PCB板，包括基板，所述基板包括至少一排的贴片焊盘和固定孔；每排贴片焊盘包括至少一个焊接槽，所述焊接位设置在所述焊接槽的中部，所述通孔设置在所述焊接位的两侧，所述固定孔设置在靠近所述基板的四个角的位置，并在所述焊接位的一侧设置焊接孔，用固定贴片的引脚，本实用新型提供的PCB板可以使的焊接位上液态锡膏充分覆盖到焊接位上，从而使的零件能充分的与锡膏接触并固定在基板上，避免了贴片的脱落，大大降低了产品的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接位 基板 贴片 本实用新型 固定孔 焊接槽 焊盘 固定贴片 不良率 焊接孔 液态锡 通孔 锡膏 引脚 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种新型PCB板，其特征在于，包括基板，所述基板包括至少一排的贴片焊盘(1)和固定孔(2)；所述贴片焊盘(1)包括至少一个焊接槽(11)，所述焊接槽(11)包括通孔(111)和焊接位(112)，所述焊接位(112)设置在所述焊接槽(11)的中部，所述通孔(111)设置在所述焊接位(112)的两侧，所述固定孔(2)设置在靠近所述基板的四个角的位置。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州德晓电子科技有限公司，未经苏州德晓电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822182713.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种柔性电路板的固定装置和组合型柔性电路板
- 下一篇：一种单面板的拼板结构
