[实用新型]一种小型化LTCC集成二路功分器有效
申请号: | 201822188342.7 | 申请日: | 2018-12-25 |
公开(公告)号: | CN209169353U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 王勇;戴正立;李青;田燕;肖松 | 申请(专利权)人: | 贵阳顺络迅达电子有限公司 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12;H03H7/38 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 商小川 |
地址: | 550014 贵州省贵阳市白*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种小型化LTCC集成二路功分器,包括LTCC集成基板、铁氧体磁芯、漆包线和环氧树脂,漆包线缠绕在铁氧体磁芯上,将缠绕漆包线的铁氧体磁芯通过环氧树脂固定在LTCC集成基板,漆包线的线头焊接在LTCC集成基板的引出端上;引出端的线头焊点表面覆盖环氧树脂或覆盖锡,LTCC集成基板上集成有电阻和电容。本实用新型把电阻、电容集成在LTCC基板上,减小产品尺寸,提高了产品工艺的可操作性,取消了表面元器件焊接,避免产品二次回流焊中元器件出现脱落现象;漆包线和引出端焊接完成后再用环氧树脂对焊点进行覆盖防氧化处理,或将焊点进行上锡处理,用锡进行覆盖;防止焊点虚焊脱落。 | ||
搜索关键词: | 漆包线 环氧树脂 集成基板 焊点 铁氧体磁芯 焊接 本实用新型 二路功分器 线头 覆盖 引出端 电阻 缠绕 表面元器件 防氧化处理 产品工艺 电容集成 焊点表面 回流焊 锡处理 电容 元器件 减小 虚焊 | ||
【主权项】:
1.一种小型化LTCC集成二路功分器,其特征在于:包括LTCC集成基板(1)、铁氧体磁芯(2)、漆包线(3)和环氧树脂(4),漆包线(3)缠绕在铁氧体磁芯(2)上,将缠绕漆包线(3)的铁氧体磁芯(2)通过环氧树脂(4)固定在LTCC集成基板(1),漆包线(3)的线头焊接在LTCC集成基板(1)的引出端上;引出端的线头焊点表面覆盖环氧树脂(4)或覆盖锡,LTCC集成基板(1)上集成有电阻(5)和电容(6)。
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