[实用新型]一种芯片的封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201822196885.3 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209057368U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 于永革 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的封装结构及电子设备，壳体固定在基板上并与基板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；壳体包括形状相匹配的内壳、外壳；内壳、外壳中的至少一个采用金属材质；外壳的内表面与内壳的外表面通过胶层粘接在一起；且所述胶层具有镂空状的图案，内壳、外壳在胶层镂空的区域形成了空气间隙。本实用新型芯片的封装结构，胶层和空气间隙可以对不同辐射源的屏蔽效果不同，通过这种共存的方式可以减少多种辐射源复合辐射的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 胶层 内壳 封装结构 芯片 本实用新型 辐射源 电子设备 空气间隙 基板 复合辐射 金属材质 壳体固定 屏蔽效果 区域形成 镂空 内表面 内腔中 镂空状 壳体 内腔 粘接 匹配 图案 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括基板、壳体；所述壳体固定在基板上并与基板围成封闭的内腔；还包括位于内腔中的芯片；所述壳体包括形状相匹配的内壳、外壳；所述内壳、外壳中的至少一个采用金属材质；所述外壳的内表面与内壳的外表面通过胶层粘接在一起；且所述胶层具有镂空状的图案，所述内壳、外壳在胶层镂空的区域形成了空气间隙。
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