[实用新型]层叠柔性微电子系统级封装结构有效
| 申请号： | 201822207865.1 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209232782U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 龚云平;钱春强;覃静 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/00;H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 李萌 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种层叠柔性微电子系统级封装结构，该结构包括层叠设置的封装层，每一所述封装层内均形成有功能模块区域，每一功能模块区域内至少设置有一功能元器件，相邻两个所述封装层之间设置有缓冲层，第一连接线穿过所述缓冲层，并连接于两个所述功能模块区域之间。该层叠柔性微电子系统级封装方法能够提高目前复杂的微电子系统级柔性封装中元器件电连接和机械连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子系统 模块区域 封装层 封装结构 缓冲层 连接线 本实用新型 功能元器件 层叠设置 机械连接 柔性封装 电连接 元器件 封装 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种层叠柔性微电子系统级封装结构，其特征在于：包括层叠设置的封装层，每一所述封装层内均形成有功能模块区域，每一功能模块区域内至少设置有一功能元器件，相邻两个所述封装层之间设置有缓冲层，第一连接线穿过所述缓冲层，并连接于两个所述功能模块区域之间。
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