[实用新型]电机电路板散热结构有效
| 申请号： | 201822209577.X | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209435538U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 彭辉波;杨松 | 申请（专利权）人： | 苏州联芯威电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区独墅*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电机电路板散热结构，涉及电路板技术领域。所述电机电路板散热结构包括控制电路板和功率电路板；所述功率电路板采用金属基板，焊接有功率器件；所述控制电路板采用树脂类电路板，焊接有导线；所述控制电路板和功率电路板之间通过铜柱连接导电。本实用新型采用双电路板结构，能够在保证散热效果的同时，提高导线焊接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电机电路板 功率电路板 控制电路板 散热结构 焊接 电路板 本实用新型 电路板技术 电路板结构 导线焊接 功率器件 金属基板 散热效果 树脂类 导电 铜柱 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电机电路板散热结构，其特征在于，包括控制电路板和功率电路板；所述功率电路板采用金属基板，焊接有功率器件；所述控制电路板采用树脂类电路板，焊接有导线；所述控制电路板和功率电路板之间通过铜柱连接导电。
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