[实用新型]屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组以及显示装置有效

专利信息
申请号: 201822216225.7 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN209281426U 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 亢佳;吕军;金科;赖芳奇 申请(专利权)人: 苏州科阳光电科技有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 曹成俊
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及光学设备技术领域,具体涉及一种屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组以及显示装置。本实用新型的可有效降低模组的厚度,最薄可到0.5mm,可应用于隐形光学指纹识别模块或屏幕下拍照摄像模块上,实现屏幕下图像成像超薄模块,更有利于屏下设计布局空间;同时模组不需要任何支架,有助于进一步降低模组整体高度;微镜头阵列被保护在基板内侧,使得组装模组是更加简单方便,不担心损坏微镜头的风险;本实用新型的微镜头阵列和感光芯片的封装均采用大片加工工艺,完成后再分切成单颗小的单元,更符合批量化生产。
搜索关键词: 模组 本实用新型 光学感应芯片 微镜头阵列 微凸镜阵列 显示装置 屏幕 超薄模块 感光芯片 光学设备 光学指纹 摄像模块 设计布局 图像成像 组装模组 批量化 微镜头 基板 支架 封装 拍照 大片 应用 生产
【主权项】:
1.一种屏下光学感应芯片微凸镜阵列模组,其特征在于,包括基板,所述基板上设置有滤光层,所述滤光层上设置有遮光层,所述遮光层上均匀设置有多个开口,所述开口呈阵列结构,所述开口上设置有微镜头,所述基板通过围堰与光学感应芯片连接,所述围堰与光学感应芯片之间设置有焊垫,所述光学感应芯片上设有凹槽,所述光学感应芯片背面设置有重布线层,且所述重布线层与所述凹槽底部的焊垫连接。
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