[实用新型]发光芯片有效
| 申请号： | 201822231696.5 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209133531U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 廖伟春 | 申请（专利权）人： | 深圳市彩立德照明光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙) 44423 | 代理人： | 翁治林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种发光芯片包括LED芯片及基板；所述基板上设置有凹陷位，所述LED芯片的部分或者全部设置于凹陷位处；发光芯片整体的厚度小于或者等于LED芯片的厚度与基板的厚度之和。本实用新型所述的发光芯片由于LED芯片的部分或者全部放置在凹陷位内，可以降低芯片和基板的厚度，在封装时，发光芯片的厚度可以直接降低，实现灯珠超薄的工艺。采用本实用新型所述发光芯片的光效可以提升30％以上，可以降低芯片成本和荧光粉的成本，成本目前可以降低12％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光芯片 基板 本实用新型 凹陷位 荧光粉 芯片成本 灯珠 光效 封装 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种发光芯片，包括LED芯片，其特征在于：还包括基板；所述基板上设置有凹陷位，所述LED芯片的部分或者全部设置于凹陷位；发光芯片的厚度小于或等于LED芯片的厚度与基板的厚度之和。
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