[实用新型]一种半导体器件连接片装配设备有效
| 申请号： | 201822233521.8 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209793599U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 邓华鲜 | 申请（专利权）人： | 乐山希尔电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00;B25B11/02 |
| 代理公司： | 51211 成都天嘉专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 邓小兵 |
| 地址： | 614000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件连接片装配设备，涉及半导体器件生产技术领域，包括箱体，箱体包括工作台面，工作台面上设置有工装定位孔、连接片筛盘、石墨盒定位工装、连接片运动装置、连接片吸笔装置和两个支撑座，连接片筛盘和石墨盒定位工装通过工装定位栓与工装定位孔固定连接，连接片运动装置通过支撑座与工作台面固定连接，连接片运动装置包括X轴运动结构、Y轴运动结构、Z轴运动结构、安装板和连接片运动主体，Y轴运动结构设置在工作台面左侧设置的支撑座上，两个支撑座之间固定设置有安装板，箱体内还设置有PLC控制器。本实用新型具有效率高和连接片定位准确等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 连接片 支撑座 工作台面 运动装置 本实用新型 工装定位孔 定位工装 安装板 石墨盒 筛盘 半导体器件生产 半导体器件 定位准确 固定设置 结构设置 运动主体 装配设备 定位栓 工装 工作台 吸笔 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件连接片装配设备，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）包括工作台面（2），所述工作台面（2）上设置有工装定位孔（3）、连接片筛盘（4）、石墨盒定位工装（5）、连接片运动装置（6）、连接片吸笔装置（7）和两个支撑座（8），所述连接片筛盘（4）和石墨盒定位工装（5）通过工装定位栓与工装定位孔（3）固定连接，所述连接片筛盘（4）包括筛盘本体（14）、真空腔（15）、连接片限位排列槽（16）和连接片筛盘定位孔（17），所述筛盘本体（14）内设置有真空腔（15），所述真空腔（15）与真空泵相连，所述筛盘本体（14）上方设置多个连接片限位排列槽（16），所述连接片限位排列槽（16）与连接片配套，所述连接片限位排列槽（16）用于放置连接片，所述筛盘本体（14）左右两侧均设置多个连接片筛盘定位孔（17）；所述连接片运动装置（6）通过支撑座（8）与工作台面（2）固定连接，所述连接片运动装置（6）包括X轴运动结构（9）、Y轴运动结构（10）、Z轴运动结构（11）、安装板（12）和连接片运动主体（13），所述Y轴运动结构（10）设置在工作台面（2）左侧设置的支撑座（8）上，所述两个支撑座（8）之间固定设置有安装板（12），所述X轴运动结构（9）和连接片运动主体（13）设置在安装板（12）上，所述Z轴运动结构（11）设置在连接片运动主体（13）上，所述连接片吸笔装置（7）设置在Z轴运动结构（11）下端，所述箱体（1）内还设置有PLC控制器，所述连接片筛盘（4）、连接片运动装置（6）和连接片吸笔装置（7）均与PLC控制器电性连接。/n
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