[实用新型]一种用于电子元器件的低温检测房有效
| 申请号： | 201822241968.X | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209817524U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 熊焰明 | 申请（专利权）人： | 江苏伊施德创新科技有限公司 |
| 主分类号： | E04H5/02 | 分类号： | E04H5/02;G01R31/00;G01R31/12 |
| 代理公司： | 32227 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 针对由于检测时间远远低于冷却时间，采用传统方式，低温浪涌装置、低温测试装置等检测装置得不到有效利用的问题，本实用新型提供了一种用于电子元器件的低温检测房，其可以大幅度地降低电子元器件于检测装置中的冷却时间，低温浪涌装置、低温测试装置等检测装置可以得到有效利用。其包括检测装置，其特征在于：其还包括预冷区，所述预冷区用于对待检测的电子元器件进行预冷；测试区，所述测试区安装有所述检测装置；操作区，所述操作区包含或者连接所述预冷区和所述测试区。 | ||
| 搜索关键词： | 检测装置 电子元器件 测试区 预冷区 低温测试装置 浪涌装置 操作区 冷却 本实用新型 传统方式 低温检测 检测 预冷 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子元器件的低温检测房，其包括检测装置，其特征在于：其还包括预冷区，所述预冷区内安装有预冷箱，所述预冷区用于对待检测的电子元器件进行预冷；测试区，所述测试区安装有所述检测装置；操作区，所述操作区包含或者连接所述预冷区和所述测试区。/n
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