[实用新型]贴片式高压整流二极管有效
| 申请号： | 201822248851.4 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209216962U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈钢全;李明芬;姜旭波;吴南;毕振法 | 申请（专利权）人： | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 周仕芳 |
| 地址： | 272100*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了贴片式高压整流二极管，包括塑封体，塑封体内塑封有下PCB板、上PCB板、多枚芯片，所述下PCB板、上PCB板均设有内嵌线路，所述芯片共面布置于下PCB板、上PCB板之间，芯片之间通过下PCB板、上PCB板的内嵌线路串联形成耐压芯片组。芯片以共面矩阵方式布置与两PCB电路板间，并与PCB电路板表面电路连通构成功能芯片组，从而避免了芯片堆叠工艺造成的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 上PCB板 下PCB板 芯片 高压整流二极管 贴片式 内嵌 塑封 本实用新型 电路连通 功能芯片 矩阵方式 线路串联 芯片堆叠 塑封体 芯片组 面布 耐压 体内 | ||
【主权项】：
1.贴片式高压整流二极管，其特征在于，包括塑封体(4)，塑封体(4)内塑封有下PCB板(6)、上PCB板(5)、多枚芯片(7)，所述下PCB板(6)、上PCB板(5)均设有内嵌线路(10)，所述芯片(7)共面布置于下PCB板(6)、上PCB板(5)之间，芯片(7)之间通过下PCB板(6)、上PCB板(5)的内嵌线路(10)串联形成耐压芯片组。
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