[实用新型]导热硅胶散热复合薄膜有效
| 申请号： | 201822253583.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN210011437U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 邓浩鹏 | 申请（专利权）人： | 东莞市鼎力薄膜科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B7/06;B32B9/00;B32B9/06;B32B9/04;B32B27/36;B32B27/28 |
| 代理公司： | 44218 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 刘晓敏 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热硅胶散热复合薄膜，其包括按照从上至下的顺序依次贴合的剥离层、上导热硅胶层、碳纤维薄膜层、中导热硅胶层、铜基石墨烯薄膜层、下导热硅胶层和保护层；剥离层为可降解的材料，绿色环保，可循环使用，节约能耗，达到保护硅胶层和方便撕裂使用的效果；碳纤维薄膜层在垂直方向的传热效率在30‑55W/M.K，具有高导热和良好的散热性能，且抗冲击撕裂效果好，能满足轻小型电子设备的散热需求；而且碳纤维薄膜层加镀有镀银层，进一步提高垂直方向的导热效率，加快散热，防止热聚集，提高微型电子产品的使用寿命；同时铜基石墨烯薄膜层能优化复合薄膜的导热效果，同时起到绝缘和减震的效果，综合性能好，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 碳纤维薄膜 石墨烯薄膜层 导热硅胶层 复合薄膜 剥离层 散热 撕裂 铜基 减震 微型电子产品 小型电子设备 延长使用寿命 本实用新型 传热效率 从上至下 导热硅胶 导热效果 导热效率 绿色环保 散热性能 散热需求 使用寿命 综合性能 保护层 镀银层 高导热 硅胶层 抗冲击 可降解 可循环 热硅胶 贴合 绝缘 能耗 节约 优化 | ||
【主权项】：
1.一种导热硅胶散热复合薄膜，其特征在于，其包括剥离层、上导热硅胶层、碳纤维薄膜层、中导热硅胶层、铜基石墨烯薄膜层、下导热硅胶层和保护层，所述剥离层、上导热硅胶层、碳纤维薄膜层、中导热硅胶层、铜基石墨烯薄膜层、下导热硅胶层和保护层按照从上至下的顺序依次贴合，所述碳纤维薄膜层的上、下表面分别镀有镀银层；/n所述上导热硅胶层、中导热硅胶层和下导热硅胶层均为厚度为30～100微米的导热硅胶片。/n
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