[实用新型]多层结构导热硅橡胶及电子元器件有效
| 申请号： | 201822268610.6 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209322776U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 金天辉;许进;刘伟德 | 申请（专利权）人： | 昆山市中迪新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J7/35;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/38;C09J11/04;C09J201/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 侯小锋 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多层结构导热硅橡胶及电子元器件，涉及导热硅橡胶技术领域。该多层结构导热硅橡胶，包括第一胶膜层、第二胶膜层以及位于第一胶膜层和第二胶膜层之间的中间层，通过将第一胶膜层和第二胶膜层设置于中间层的上下两面，使得上述各层能够复合成型为具有阶梯结构的多层结构导热硅橡胶，该多层结构导热硅橡胶可实现散热基板与具有阶梯结构的芯片之间良好且紧密的贴合，有利于散热基板与芯片之间的热量顺畅且迅速的散发，改善了现有常规导热垫片无法做成精细结构而很难实现芯片与散热基板的紧密贴合，不利于芯片与散热基板之间热量散发的技术问题。本实用新型还提供了一种电子元器件，包括上述多层结构导热硅橡胶。 | ||
| 搜索关键词： | 导热硅橡胶 多层结构 胶膜层 散热基板 电子元器件 芯片 本实用新型 阶梯结构 中间层 导热垫片 复合成型 紧密贴合 精细结构 热量散发 贴合 散发 | ||
【主权项】：
1.一种多层结构导热硅橡胶，其特征在于，包括第一胶膜层、第二胶膜层以及位于第一胶膜层和第二胶膜层之间的中间层，所述中间层为导热垫片；第一胶膜层、第二胶膜层和中间层能够复合成型为具备阶梯结构的多层结构导热硅橡胶。
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