[实用新型]切割装置及晶粒切割系统

摘要

本实用新型提供一种切割装置及晶粒切割系统，涉及晶粒切割技术领域。该切割装置包括：底座、操作台、第一调节杆、第二调节杆及切割机构；操作台设于底座上，操作台上设有容置槽，第一调节杆、第二调节杆分别与操作台连接，第一调节杆的第一调节方向与第二调节杆的第二调节方向垂直，第一调节杆和第二调节杆均设有千分尺，切割机构设于操作台上，通过将待切割对象放置于容置槽中，第一调节杆、第二调节杆可以调节得到切割起点位置，进而切割机构紧贴待切割对象的切割起点位置，根据第一调节杆和/或第二调节杆调节待切割对象朝切割终点位置移动，实现切割机构在待切割对象表面产生切割轨迹，实现准确的切割，具有切割精度高的特点。

主权项

1.一种切割装置，其特征在于，包括：底座、操作台、第一调节杆、第二调节杆及切割机构；所述操作台设于所述底座上，所述操作台上设有容置槽，所述第一调节杆、所述第二调节杆分别与所述操作台连接，所述第一调节杆的第一调节方向与所述第二调节杆的第二调节方向垂直，所述第一调节杆和所述第二调节杆均设有千分尺，所述切割机构设于所述操作台上。