[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201822269799.0 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209374430U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;任玉龙 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括：芯片，正面具有第一焊盘区和第一氧化层区；半导体衬底，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面具有与第一焊盘区对应贴合的第二焊盘区和与第一氧化层区对应贴合的第二氧化层区，第二表面具多个盲孔；引出层，设置在半导体衬底的第二表面上，通过盲孔与第二焊盘区电连接；封装层，设置在半导体衬底的第一表面，包封芯片和第一表面。在半导体衬底内形成凸块结构，实现引出层与焊盘区电连接，即凸块结构之间的填充物质相当于半导体衬底，可以避免现有技术中在凸块结构之间采用有机填料填充所带来的热膨胀系数差异的问题，提升了芯片封装的长期可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 第一表面 焊盘区 衬底 半导体 第二表面 凸块结构 氧化层区 芯片封装结构 电连接 盲孔 贴合 芯片 热膨胀系数差异 本实用新型 长期可靠性 填充物质 芯片封装 有机填料 封装层 包封 填充 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，正面具有第一焊盘区和第一氧化层区；半导体衬底，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面具有与所述第一焊盘区对应贴合的第二焊盘区和与所述第一氧化层区对应贴合的第二氧化层区，所述第二表面具多个盲孔；引出层，设置在所述半导体衬底的第二表面上，通过所述盲孔与所述第二焊盘区电连接；封装层，设置在所述半导体衬底的第一表面，包封所述芯片和所述第一表面。
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