[实用新型]一种基于塞孔型铝基板

摘要

本实用新型公开了一种基于塞孔型铝基板，包括铝基板本体，铝基板本体包括铜箔层、导热绝缘层和铝基板层，铜箔层的顶端表面开有若干并排分布的焊盘，焊盘的内部底端设置有通孔，第一导热层的底端压合有第二导热层，第二导热层的底端压合有第三导热层，导热绝缘层内部设置有S型导热铜片，导热绝缘层的底端压合有铝基板层，铝基板层的底端开有开有若干并排分布的散热槽口。本实用新型通过在铝基板层设置绝缘树脂将通孔的外端进行包覆，可防止过焊时锡液使铜箔层与铝基板层之间电性互通造成短路，同时设置有第一导热层与第三导热层能够将热量从铜箔层传递至铝基板层，同时第二导热层能够起到增加铝基板本体整体的韧性。

主权项

1.一种基于塞孔型铝基板，包括铝基板本体(1)，其特征在于，所述铝基板本体(1)包括铜箔层(2)、导热绝缘层(3)和铝基板层(4)，所述铜箔层(2)的顶端表面开有若干并排分布的焊盘(5)，所述焊盘(5)的内部底端设置有通孔(6)，所述通孔(6)的内壁环绕设置有铜壁(7)，所述铜箔层(2)的底端压合有导热绝缘层(3)，所述导热绝缘层(3)包括第一导热层(8)，且第一导热层(8)位于铜箔层(2)的底端，所述第一导热层(8)的底端压合有第二导热层(9)，所述第二导热层(9)的底端压合有第三导热层(10)，所述导热绝缘层(3)内部设置有S型导热铜片(11)，所述导热绝缘层(3)的底端压合有铝基板层(4)，所述铝基板层(4)位于第三导热层(10)的底端，所述铝基板层(4)的内部设置有若干并排分布的绝缘树脂(12)，所述铝基板层(4)的底端开有若干并排分布的散热槽口(13)。