[实用新型]一种阵列焊盘差分布线结构及连接器封装有效
| 申请号： | 201822273240.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209914166U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 何宗明;贾首锋 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 唐致明;洪铭福 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种阵列焊盘差分布线结构及连接器封装，所述差分布线结构包括若干差分焊盘和地焊盘，所述若干差分焊盘与地焊盘上均设有通孔，其中每行中相邻的两个差分焊盘为差分对，相邻的两个地焊盘为地对，所述差分对与所述地对间隔排布，以一个差分对和一个地对为最小单位，相邻的所述最小单位之间的间隔为布线通道。相比常规的单线模式布线设计更加简单；同时兼顾了大部分工厂工艺参数，满足极限工艺加工要求；相对采用盲孔设计，降低加工难度和成本，同时也降低设计复杂度，同时保证了差分对信号布线的耦合性，提升差分对信号的信号质量。 | ||
| 搜索关键词： | 地焊盘 焊盘 差分对信号 差分布线 最小单位 连接器 工艺加工要求 本实用新型 设计复杂度 布线设计 布线通道 单线模式 间隔排布 阵列焊盘 常规的 耦合性 布线 盲孔 通孔 封装 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种阵列焊盘差分布线结构，其包括若干差分焊盘和地焊盘，其特征在于，/n所述若干差分焊盘与地焊盘上均设有通孔，其中每行中相邻的两个差分焊盘为差分对，相邻的两个地焊盘为地对，所述差分对与所述地对间隔排布，以一个差分对和一个地对为最小单位，相邻的所述最小单位之间的间隔为布线通道。/n
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