[实用新型]一种低插损高频高导热基板及印制电路板有效
| 申请号： | 201822278499.9 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN209627817U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 颜善银;许永静;杨中强;刘潜发;郭浩勇;苏民社 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种低插损高频高导热基板及印制电路板，所述基板从上到下依次包括结合在一起的粗糙度Rz≤5μm的第一低轮廓铜箔层、第一树脂层、热导率0.5‑1.5W/mK的第一导热粘结片或导热胶膜层、热导率1.0‑3.0W/mK的第三导热粘结片层、热导率0.5‑1.5W/mK的第二导热粘结片或导热胶膜层、第二树脂层和粗糙度Rz≤5μm的第二低轮廓铜箔层。所述导热基板具有较高的热导率和剥离强度；具有较低的介电常数和介电损耗，满足导热基板的使用要求；具有较低的插损，可进一步降低导热基板产生的热量；具有较高的集成度，可以进一步提高导热基板的可靠性；可作为线路板应用于电子产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 导热基板 热导率 导热 插损 导热胶膜层 高导热基板 粗糙度 低轮廓 铜箔层 粘结片 第二树脂层 第一树脂层 印制电路板 线路板 从上到下 介电常数 介电损耗 印制电路 粘结片层 集成度 基板 电子产品 剥离 应用 | ||
【主权项】：
1.一种导热基板，其特征在于，所述基板从上到下依次包括结合在一起的粗糙度Rz≤5μm的第一低轮廓铜箔层、第一树脂层、热导率0.5‑1.5W/mK的第一导热粘结片或导热胶膜层、热导率1.0‑3.0W/mK的第三导热粘结片层、热导率0.5‑1.5W/mK的第二导热粘结片或导热胶膜层、第二树脂层和粗糙度Rz≤5μm的第二低轮廓铜箔层。
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