[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201880003167.X | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN110859054B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 家入义弥;神山悦宏 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48;H02M7/00;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/34;H02K11/25;H02K11/33;H02K11/40 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体模块包括：用于将直流转换为三相交流，并将该三相交流提供至三相电机从而进行驱动，其第一接地端子GND1、第二接地端子GND2、以及第三接地端子GND3沿第二边B2相互隔开着并排配置，并且相互电气绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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