[发明专利]接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法有效
| 申请号： | 201880004207.2 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN109892020B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 春名裕介;香月贵彦;长谷川刚;田岛宏 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 韩景漫;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。 | ||
| 搜索关键词： | 接地 构件 屏蔽 印制 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种接地构件，所述接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和所述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于所述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将所述导电性填料固定于所述第1主面；其特征在于所述导电性填料包含低熔点金属。
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