[发明专利]导电性粒子、导电材料以及连接结构体有效
| 申请号： | 201880004411.4 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN109983543B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 土桥悠人;后藤裕辅;山田恭幸 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;C08L101/00;C09J9/02;C09J201/00;C09J11/02;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够有效地提高导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子，其具备第一构成：100℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.85以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，100℃时的压缩恢复率为40％以上且70％以下，或者，其具备第二构成：150℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.75以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，150℃时的压缩恢复率为25％以上且55％以下，又或者，其具备第三构成：200℃时的20％K值与25℃时的20％K值之比为0.65以下，25℃时的压缩恢复率为50％以上且80％以下，200℃时的压缩恢复率为20％以上且50％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 导电 材料 以及 连接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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