[发明专利]传感器芯片和电子设备在审
申请号: | 201880005066.6 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN110088908A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 安阳太郎;半泽克彦 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01S17/10;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 曹正建;陈桂香 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及允许更快速地执行控制的传感器芯片和电子设备。本发明包括:像素阵列单元,像素阵列单元具有矩形区域,在矩形区域中多,个传感器元件以阵列模式布置;和全局控制电路,在全局控制电路中,用于同时驱动传感器元件的驱动元件布置在一个方向上,并且每个驱动元件连接到针对每一列传感器元件设置的控制线,全局控制电路的纵向方向沿着像素阵列单元的长边布置。例如,本技术可以应用于ToF传感器。 | ||
搜索关键词: | 像素阵列单元 全局控制 传感器芯片 电路 电子设备 矩形区域 驱动元件 传感器元件 驱动传感器 列传感器 元件设置 阵列模式 控制线 传感器 长边 应用 | ||
【主权项】:
1.一种传感器芯片,所述传感器芯片包括:像素阵列单元,所述像素阵列单元具有矩形区域,在所述矩形区域中,多个传感器元件以阵列模式布置;和全局控制电路,在所述全局控制电路中,用于同时驱动所述传感器元件的驱动元件布置在一个方向上,并且所述驱动元件分别连接到针对每一列所述传感器元件设置的控制线,所述全局控制电路的纵向方向沿着所述像素阵列单元的长边布置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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