[发明专利]芯片状电子部件有效
| 申请号： | 201880005499.1 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110199362B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 岩村荣治;石井裕一;伊藤浩克;高岛尚弘;笠岛健 | 申请（专利权）人： | 朋诺株式会社;松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01C1/142 | 分类号： | H01C1/142;H01C7/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一个芯片状电子部件(100)具备基板(10)和配置在该基板(10)的端面上的端面电极层(980)。在此，端面电极层(80)由混合材料构成，该混合材料包含导电性物质(a')(其包含碳(a)作为导电性物质(a')的一种)、由该导电性物质(a')覆盖的晶须状颗粒(b)、具有导电性的片状颗粒(c)以及分子量为450以上且小于800的四官能羟基苯基型的环氧树脂(d)。此外，将所述晶须状颗粒(b)设为1时的所述片状颗粒(c)的质量比为3/7以上且9以下。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种芯片状电子部件，具备基板和配置在该基板的端面上的端面电极层，所述端面电极层由混合材料构成，所述混合材料包含：导电性物质(a')，其包含碳(a)作为该导电性物质(a')的一种；晶须状颗粒(b)，其由所述导电性物质(a')覆盖；具有导电性的片状颗粒(c)；以及分子量为450以上且小于800的四官能羟基苯基型的环氧树脂(d)，并且，将所述晶须状颗粒(b)设为1时的所述片状颗粒(c)的质量比为3/7以上且9以下。
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