[发明专利]基于硅或芯片的馈通在审
| 申请号： | 201880006008.5 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN110167633A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 罗恩·A·鲍尔泽斯基;詹姆斯·E·布拉德;威廉姆·J·林德;雅各布·M·路德维格;基思·R·迈莱 | 申请（专利权）人： | 心脏起搏器股份公司 |
| 主分类号： | A61N1/375 | 分类号： | A61N1/375;A61N1/05 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王小衡;胡彬 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文尤其讨论了制造和操作可植入式医疗设备的系统和方法。可植入式医疗设备可包括限定了内腔的外壳部。可植入式医疗设备可包括内腔中的电路。可植入式医疗设备可包括不在内腔中的第一电子元件。可植入式医疗设备可包括耦合到外壳的基底，基底包括延伸穿过基底的第一通孔，第一通孔将第一电子元件电耦合到电路。 | ||
| 搜索关键词： | 可植入式 医疗设备 基底 通孔 电路 延伸穿过 电耦合 内腔中 外壳部 耦合到 馈通 内腔 芯片 制造 | ||
【主权项】：
1.一种可植入式医疗设备，包括：外壳部，限定了所述内腔；电路，在所述内腔中；第一电子元件，不在所述内腔中；基底，耦合到外壳，所述基底包括延伸穿过所述基底的第一通孔，所述第一通孔将所述第一电子元件电耦合到所述电路。
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