[发明专利]硅基板中间研磨用组合物及硅基板研磨用组合物套组在审
| 申请号： | 201880006314.9 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN110177853A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 土屋公亮;浅田真希;百田怜史 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304;B24B37/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种研磨用组合物，其为使用于在比硅基板的精研磨工序还上游的工序，且在精研磨工序后能有效实现高品位的表面。根据本发明，提供一种在包含中间研磨工序与精研磨工序的硅基板的研磨工艺中用于上述中间研磨工序的中间研磨用组合物。上述中间研磨用组合物包含磨粒A1、碱性化合物B1和表面保护剂S1。上述表面保护剂S1包含重均分子量高于30×104的水溶性高分子P1，并且包含分散剂D1，且分散性参数α1不足80％。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨用组合物 硅基板 研磨 精研磨 表面保护剂 水溶性高分子 碱性化合物 重均分子量 有效实现 分散剂 分散性 磨粒 套组 品位 上游 | ||
【主权项】：
1.一种硅基板中间研磨用组合物，其为在包含中间研磨工序与精研磨工序的硅基板的研磨工艺中用于所述中间研磨工序的中间研磨用组合物，所述中间研磨用组合物包含磨粒A1、碱性化合物B1和表面保护剂S1；所述表面保护剂S1包含重均分子量高于30×104的水溶性高分子P1，与分散剂D1，所述表面保护剂S1的分散性参数α1不足80％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福吉米株式会社，未经福吉米株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880006314.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
