[发明专利]扫描天线和扫描天线的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880006489.X 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN110192306B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 大类贵俊;大竹忠;中村涉;箕浦洁;纪藤贤一 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01Q3/34 分类号: H01Q3/34;G02F1/13;G02F1/1333;G02F1/1343;H01L29/786;H01Q3/44;H01Q13/22;H01Q21/06;G02F1/1368
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝;张艳凤
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 扫描天线(1000)具有:TFT基板(101),其具有支撑于第1电介质基板(1)的多个TFT、以及多个贴片电极(15);缝隙基板(201C),其具有支撑于第2电介质基板(51)的缝隙电极(55);液晶层,其设置在TFT基板与缝隙基板之间;以及反射导电板(65),其以隔着电介质层与上述第2电介质基板相对的方式配置。缝隙电极(55)具有与多个贴片电极(15)对应地配置的多个缝隙(57),贴片电极(15)连接到对应的TFT的漏极,缝隙电极(55)具有Cu层(55MC、55MD)、以及下侧金属层(55LC、55LD)和/或上侧金属层(55UD),下侧金属层和/或上侧金属层使Cu层具有的拉伸应力减小约一半以上。
搜索关键词: 扫描 天线 制造 方法
【主权项】:
1.一种扫描天线,其中排列有多个天线单位,其特征在于,具有:TFT基板,其具有:第1电介质基板;支撑于上述第1电介质基板的多个TFT;多个栅极总线;多个源极总线;以及多个贴片电极;缝隙基板,其具有:第2电介质基板;以及支撑于上述第2电介质基板的第1主面的缝隙电极;液晶层,其设置在上述TFT基板与上述缝隙基板之间;以及反射导电板,其以隔着电介质层与上述第2电介质基板的与上述第1主面相反的一侧的第2主面相对的方式配置,上述缝隙电极具有与上述多个贴片电极对应地配置的多个缝隙,上述多个贴片电极各自连接到对应的TFT的漏极,上述缝隙电极具有:Cu层;以及形成在上述Cu层的上述第2电介质基板侧的下侧金属层和/或形成在上述Cu层的上述液晶层侧的上侧金属层,上述下侧金属层和/或上述上侧金属层使上述Cu层具有的拉伸应力减小约一半以上。
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