[发明专利]粘着性膜及电子装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880007410.5 申请日: 2018-01-17
公开(公告)号: CN110191933B 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 五十岚康二;木下仁;栗原宏嘉 申请(专利权)人: 三井化学东赛璐株式会社
主分类号: C09J7/20 分类号: C09J7/20;B32B27/00;C09J11/06;C09J133/00;C09J201/00;H01L21/56
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶;金鲜英
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的粘着性膜(50)是在电子装置的制造工序中通过密封材料将电子部件密封时为了将上述电子部件临时固定而使用的粘着性膜,其具备:基材层(10)、设置在基材层(10)的第1面(10A)侧且用于将上述电子部件临时固定的粘着性树脂层(A)、以及设置在基材层(10)的第2面(10B)侧且因外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B),粘着性树脂层(A)包含多元羧酸酯系增塑剂(X)和粘着性树脂(Y),粘着性树脂层(A)中的上述多元羧酸酯系增塑剂(X)的含量相对于粘着性树脂层(A)所包含的上述粘着性树脂(Y)100质量份为0.7质量份以上50质量份以下。
搜索关键词: 粘着 电子 装置 制造 方法
【主权项】:
1.一种粘着性膜,是在电子装置的制造工序中通过密封材料将电子部件密封时为了将所述电子部件临时固定而使用的粘着性膜,其具备:基材层、设置在所述基材层的第1面侧且用于将所述电子部件临时固定的粘着性树脂层(A)、以及设置在所述基材层的第2面侧且因外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B),所述粘着性树脂层(A)包含多元羧酸酯系增塑剂(X)和粘着性树脂(Y),所述粘着性树脂层(A)中的所述多元羧酸酯系增塑剂(X)的含量相对于所述粘着性树脂层(A)所包含的所述粘着性树脂(Y)100质量份为0.7质量份以上50质量份以下。
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