[发明专利]粘着性膜及电子装置的制造方法有效
申请号: | 201880007410.5 | 申请日: | 2018-01-17 |
公开(公告)号: | CN110191933B | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 五十岚康二;木下仁;栗原宏嘉 | 申请(专利权)人: | 三井化学东赛璐株式会社 |
主分类号: | C09J7/20 | 分类号: | C09J7/20;B32B27/00;C09J11/06;C09J133/00;C09J201/00;H01L21/56 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;金鲜英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的粘着性膜(50)是在电子装置的制造工序中通过密封材料将电子部件密封时为了将上述电子部件临时固定而使用的粘着性膜,其具备:基材层(10)、设置在基材层(10)的第1面(10A)侧且用于将上述电子部件临时固定的粘着性树脂层(A)、以及设置在基材层(10)的第2面(10B)侧且因外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B),粘着性树脂层(A)包含多元羧酸酯系增塑剂(X)和粘着性树脂(Y),粘着性树脂层(A)中的上述多元羧酸酯系增塑剂(X)的含量相对于粘着性树脂层(A)所包含的上述粘着性树脂(Y)100质量份为0.7质量份以上50质量份以下。 | ||
搜索关键词: | 粘着 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种粘着性膜,是在电子装置的制造工序中通过密封材料将电子部件密封时为了将所述电子部件临时固定而使用的粘着性膜,其具备:基材层、设置在所述基材层的第1面侧且用于将所述电子部件临时固定的粘着性树脂层(A)、以及设置在所述基材层的第2面侧且因外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(B),所述粘着性树脂层(A)包含多元羧酸酯系增塑剂(X)和粘着性树脂(Y),所述粘着性树脂层(A)中的所述多元羧酸酯系增塑剂(X)的含量相对于所述粘着性树脂层(A)所包含的所述粘着性树脂(Y)100质量份为0.7质量份以上50质量份以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三井化学东赛璐株式会社,未经三井化学东赛璐株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201880007410.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于混凝土结构的涂布剂
- 下一篇:振动阻尼硅酮胶粘剂物质