[发明专利]用于生产光电元件的方法有效
| 申请号： | 201880007573.3 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN110494990B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 崇初威;林秋建;高仁塔;阿德伦·恩格;蔡定海 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/60;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 陈方鸣 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于生产具有发光部件(1)的光电元件的方法，其中至少在发光部件(1)的发光侧的一部分上方布置牺牲层(9)，其中至少在牺牲层(9)的外表面的一部分中形成倒置光学结构，其中牺牲层(9)的外表面被光透明层(13)覆盖，其中倒置光学结构被转移到光透明层(13)的内侧形成光学结构(18)，其中去除牺牲层(9)并且在发光部件(1)与光透明层(13)之间形成间隙，并且其中光透明层(13)在其内侧包括光学结构(18)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 光电 元件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产具有发光部件的光电元件的方法，其中至少在所述部件的发光侧的一部分上方布置牺牲层，其中至少在所述牺牲层的外表面的一部分中形成倒置光学结构，其中所述牺牲层的外表面被光透明层覆盖，其中所述倒置光学结构被转移到透明层的内侧，其中去除所述牺牲层并且在所述部件与所述光透明层之间形成间隙，其中所述光透明层在所述内侧包括光学结构。/n
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