[发明专利]电路连接装置在审
| 申请号： | 201880007794.0 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN110199581A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 南秀和;香田高志;吉田伸吾 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12;H01R12/51 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够降低部件成本的电路连接装置。电路连接装置具备1个或多个端子、电路基板、筒状的壳体主体、端子贯穿部、绝缘性的第1支承体和绝缘性的第2支承体。电路基板与1个或多个端子电连接。壳体主体收纳电路基板，并且在一端形成有开口。端子贯穿部具有1个或多个通孔，并且堵塞壳体主体的开口。第1支承体和第2支承体被收纳于壳体主体内。1个或多个端子插入端子贯穿部的1个或多个通孔中。第1支承体具有对1个或多个端子进行支承的端子支承部。第2支承体具有保持与电路基板之间的位置关系的定位部并且构成为能够与第1支承体卡合。第1支承体和第2支承体构成为在第1支承体和第2支承体相卡合的状态下限制1个或多个端子的移动并且使1个或多个端子与电路基板连接。 | ||
| 搜索关键词： | 支承体 电路基板 电路连接装置 壳体主体 收纳 绝缘性 卡合 通孔 贯穿 开口 电路基板连接 端子插入端子 端子支承部 堵塞壳体 降低部件 电连接 定位部 筒状 支承 移动 | ||
【主权项】：
1.一种电路连接装置，其用于将电路连接于电子设备，其中，该电路连接装置具备：1个或多个端子；电路基板，其与所述1个或多个端子电连接；筒状的壳体主体，其收纳所述电路基板，并且在一端形成有开口；端子贯穿部，其具有1个或多个通孔，并且堵塞所述壳体主体的所述开口；以及绝缘性的第1支承体和绝缘性的第2支承体，该第1支承体和第2支承体被收纳于所述壳体主体内，所述1个或多个端子插入于所述端子贯穿部的所述1个或多个通孔中，所述第1支承体具有端子支承部，该端子支承部对所述1个或多个端子进行支承，所述第2支承体具有保持与所述电路基板之间的位置关系的定位部，并且构成为能够与所述第1支承体卡合，所述第1支承体和所述第2支承体构成为在所述第1支承体和所述第2支承体相卡合的状态下，限制所述1个或多个端子的移动并且使所述1个或多个端子与所述电路基板连接。
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