[发明专利]有机器件的制造方法及成膜装置在审

专利信息
申请号: 201880008184.2 申请日: 2018-01-05
公开(公告)号: CN110214471A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 森岛进一;岸川英司;下河原匡哉 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: H05B33/10 分类号: H05B33/10;C23C14/04;C23C14/56;H01L51/48;H01L51/50;H05B33/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 曹阳
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的一个实施方式的有机器件(10)的制造方法具有一边连续运送挠曲性基板(12)、一边在形成于挠曲性基板的主面(12a)的第1电极层(14)上将第1~第N层(N为2以上的整数)连续地成膜的成膜工序,成膜工序中,夹隔着配置于第1~第N成膜源与挠曲性基板之间的第1~第N遮蔽部,从第1~第N成膜源向挠曲性基板供给第1~第N层的材料,由此将第1~第N层分别依次在所述第1电极层上成膜,第1~第N遮蔽部在与挠曲性基板分离的状态下,在挠曲性基板的运送方向上被固定,利用第1~第N遮蔽部当中的至少一个遮蔽部的遮蔽区域与利用其他遮蔽部的遮蔽区域不同。
搜索关键词: 挠曲性 遮蔽 基板 成膜工序 有机器件 遮蔽区域 成膜源 电极层 成膜装置 基板分离 基板供给 运送方向 成膜 主面 制造 运送 配置
【主权项】:
1.一种有机器件的制造方法,该制造方法具备在形成于沿一个方向延伸的挠曲性基板的主面的第1电极层上形成包含器件功能部及第2电极层的层叠结构的工序,所述器件功能部包含至少一个功能层,形成所述层叠结构的工序具有一边连续运送形成有所述第1电极层的所述挠曲性基板、一边在所述第1电极层上将第1~第N层成膜的工序,其中,N为2以上的整数,所述成膜的工序中,一边利用配置于第1~第N成膜源与所述挠曲性基板之间的第1~第N遮蔽部遮蔽所述主面的一部分区域,一边从所述第1~第N成膜源向所述第1~第N层用的成膜区域选择性地供给所述第1~第N层的材料,由此将所述第1~第N层分别依次在所述第1电极层上成膜,所述第1~第N遮蔽部在与所述挠曲性基板分离的状态下,在所述挠曲性基板的运送方向上被固定,利用所述第1~第N遮蔽部当中的至少一个遮蔽部的所述主面上的遮蔽区域与利用所述第1~第N遮蔽部当中的至少一个其他遮蔽部的遮蔽区域不同。
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