[发明专利]散热片在审
| 申请号： | 201880008666.8 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN110301043A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 小谷野茂;饭室善文;坂口佳也 | 申请（专利权）人： | 积水保力马科技株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B32B18/00;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种对于发热体等被粘附体的密合性优异、易于操作的散热片。本发明的散热片11形成石墨片12、第1导热层13、第2导热层14依次层合了的散热部件11，所述第1导热层13是在高分子基质中分散导热填料而成，具有俯视时大于所述石墨片12的外形，所述第2导热层14是在高分子基质中分散导热填料而成，比所述第1导热层13柔软，并具有俯视时与所述第1导热层13相同或小于所述第1导热层13的外形。 | ||
| 搜索关键词： | 导热层 散热片 高分子基质 导热填料 石墨片 俯视 被粘附体 散热部件 发热体 密合性 层合 柔软 | ||
【主权项】：
1.一种散热片，该散热片是形成石墨片、第1导热层、第2导热层依次层合了的散热部件的散热片，其特征在于，所述第1导热层是在高分子基质中分散导热填料而成，所述第2导热层是在高分子基质中分散导热填料而成，比所述第1导热层柔软，并具有俯视时与所述第1导热层相同或小于所述第1导热层的外形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于积水保力马科技株式会社，未经积水保力马科技株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880008666.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有导线键合网的半导体封装
- 下一篇：半导体器件
