[发明专利]桥式输送车系统以及示教单元有效
申请号: | 201880008753.3 | 申请日: | 2018-02-14 |
公开(公告)号: | CN110235235B | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 小林诚 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J9/22;B61B10/02;G05B19/42 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 夏斌 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供桥式输送车系统以及示教单元。桥式输送车系统具备:桥式输送车,输送被输送物;以及示教单元,用于通过桥式输送车向载放被输送物的移载部移载被输送物时的示教。示教单元具有:单元主体部,具有通过与设置于移载部的定位部件接触来检测该定位部件的位置的检测部;以及凸缘部,相对于单元主体部被设置为升降自如,保持于通过桥式输送车的升降部来升降的保持部。 | ||
搜索关键词: | 输送 系统 以及 单元 | ||
【主权项】:
1.一种桥式输送车系统,具备:桥式输送车,输送被输送物;以及示教单元,用于通过上述桥式输送车向载放上述被输送物的移载部移载上述被输送物时的示教,上述示教单元具有:单元主体部,具有通过与设置于上述移载部的定位部件接触来检测该定位部件的位置的检测部;以及凸缘部,相对于上述单元主体部被设置为升降自如,保持于通过上述桥式输送车的升降部来升降的保持部。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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