[发明专利]部件制造用膜、部件制造用具及部件制造方法有效
| 申请号： | 201880008938.4 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN110235236B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 林下英司;高桥宏和;福良和秀 | 申请（专利权）人： | 三井化学东赛璐株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B32B15/08;B32B27/00;B32B27/36;C09J7/20;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供具有能在不同工序间通用的通用性并且在加热环境下能可靠地吸附于卡盘台的部件制造用膜、部件制造用具以及部件制造方法，本发明的膜(1)具有第1区域S1和包围区域S1而配置的第2区域S2，区域S1由基层11和设置在其一面侧的粘着材层12形成，区域S2由基层11和粘着材层12、以及贴附在层12上的附加层13形成，在温度190℃以下的范围，附加层13的拉伸弹性模量大于或等于基层11的拉伸弹性模量。本发明的方法具备部件固定工序、以区域S1与区域S2的边界位于与卡盘台端缘相比靠内侧的方式进行载置的膜载置工序、吸附工序以及加热工序。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 制造 用具 方法 | ||
【主权项】：
1.一种部件制造用膜，其特征在于，是半导体部件的制造方法或电子部件的制造方法中所使用的部件制造用膜，其具有第1区域和包围所述第1区域而配置的第2区域，所述第1区域由基层和设置在所述基层的一面侧的粘着材层形成，所述第2区域由所述基层和所述粘着材层、以及贴附在所述粘着材层上的附加层形成，在温度190℃以下的范围，所述附加层的拉伸弹性模量与所述基层的拉伸弹性模量相同、或大于所述基层的拉伸弹性模量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
