[发明专利]电子部件的制造方法、临时保护用树脂组合物和临时保护用树脂膜有效
| 申请号： | 201880009429.3 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN110235222B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 山口雄志;古谷凉士;池谷卓二;祖父江省吾;大山恭之 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;C08J5/18;C08L33/00;H01L21/301;H01L23/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明涉及一种具有电磁屏蔽的电子部件的制造方法，该制造方法包含下述工序：在表面上具有凹凸的被加工体上贴附临时保护材的贴附工序；通过光照射而使临时保护材固化的光固化工序；将被加工体和临时保护材进行单片化的切割工序；在单片化后的被加工体的未贴附临时保护材的部分上形成金属膜的屏蔽工序；和将形成了金属膜的被加工体与临时保护材剥离的剥离工序，其中，临时保护材由在25℃下的弹性模量为3MPa以下并且曝光量设定为500mJ/cm |
||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 临时 保护 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种具有电磁屏蔽的电子部件的制造方法，其包含下述工序：在表面上具有凹凸的被加工体上贴附临时保护材的贴附工序；通过光照射使所述临时保护材固化的光固化工序；将所述被加工体和所述临时保护材进行单片化的切割工序；在单片化后的所述被加工体的未贴附所述临时保护材的部分上形成金属膜的屏蔽工序；和将形成了金属膜的所述被加工体与所述临时保护材剥离的剥离工序，其中，所述临时保护材由临时保护用树脂组合物形成，该临时保护用树脂组合物在25℃下的弹性模量为3MPa以下、并且在进行了将曝光量设定为500mJ/cm2以上的光照射后在25℃下的弹性模量为40MPa以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社力森诺科，未经株式会社力森诺科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880009429.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
