[发明专利]多层布线基板及半导体装置有效
| 申请号： | 201880010156.4 | 申请日： | 2018-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN110249715B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 吉田真树;大桥聪子 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B15/082;C09J7/20;C09J11/04;C09J11/06;C09J201/00;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王玉玲;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种多层布线基板，其能够抑制层间的位置偏移，并且通过使用剥离强度优异的粘接层从而能够抑制使用氟树脂基板时的电信号的传输损耗。本发明提供一种多层布线基板(1)，其包含具有至少形成在其一面的导体图案(20)的氟树脂基板(30)和用于粘接所述氟树脂基板(30)的粘接层(10)，所述粘接层(10)含有热固性树脂的固化物且具有20％以上且300％以下的断裂伸长率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种多层布线基板，其特征在于，包含具有至少形成在其一面的导体图案的氟树脂基板、和用于粘接所述氟树脂基板的粘接层，所述粘接层含有热固性树脂的固化物且具有20％以上且300％以下的断裂伸长率。
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