[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201880011196.0 | 申请日： | 2018-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN110291851B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 地高弘树 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;姜越 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板(80)具备：部件安装部(81)，宽度比一对引导导轨(17)之间的长度窄，并安装有电子部件；以及一对里侧突出部(82、82)，在基板的壳体(10)里侧端部，从部件安装部向宽度方向突出，与部件安装部合起来的宽度方向长度(K2)为引导导轨间的长度(G1)与对引导导轨间的长度加上引导导轨的宽度方向长度所得的长度(G2)之间的长度，引导导轨中支承基板的支承面(171)形成于在支承面支承有里侧突出部的状态下，在基板的壳体里侧端部与热传导部(110)之间能够形成与基板垂直的方向的缝隙的位置，从基板插入口(11)到引导导轨的壳体里侧端部的长度(G3)比从基板的基板插入口侧端到里侧突出部的基板插入口侧端的长度(K4)短。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，具备：安装基板(20)，在基板(80)安装有发热部件(91)；壳体(10)，具备能够供上述安装基板插入的基板插入口(11)，并收容上述安装基板；以及热传导部(110)，固定于上述壳体内，与上述安装基板的安装有上述发热部件的部分接触，由热传导材料形成，上述壳体具备一对引导导轨(17)，在上述安装基板被从上述基板插入口插入时，上述一对引导导轨(17)支承上述安装基板的端部，向上述壳体的内部方向引导上述安装基板，上述基板具备：部件安装部(81)，宽度比一对上述引导导轨之间的长度窄，并安装有电子部件；以及一对里侧突出部(82、82)，在上述基板的壳体里侧端部，从上述部件安装部向宽度方向突出，与上述部件安装部合起来的宽度方向长度(K2)为一对上述引导导轨间的长度(G1)、与对一对上述引导导轨间的长度加上一对上述引导导轨的宽度方向长度所得的长度(G2)之间的长度，一对上述引导导轨中支承上述基板的支承面(171)形成于在上述支承面支承有一对上述里侧突出部的状态下，在上述基板的上述壳体里侧端部与上述热传导部之间能够形成与上述基板垂直的方向的缝隙的位置，从上述基板插入口到上述引导导轨的上述壳体里侧端部的长度(G3)比从上述基板的基板插入口侧端到上述里侧突出部的上述基板插入口侧端的长度(K4)短。
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